PCB一次銅/二次銅設備
關鍵詞：化學鎳鈀金（jīn）, 電鍍銠釕設（shè）備（bèi）, 滾鍍設備, 陽極氧化（huà）設備
在（zài）陽極氧化領域，為行業主流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提供（gòng）服務，掌握主流機構製造商作業流程及工（gōng）藝（yì）規範，密切關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是（shì）一種（zhǒng）電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程（chéng）是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰（yīn）極，金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件上沉積出所需的鍍層（céng）.
不（bú）是所有的金屬離（lí）子（zǐ）都能從（cóng）水溶液中沉積出來，如（rú）果陰極上氫離（lí）子還原為氫的副反應占主（zhǔ）要地位，則（zé）金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元（yuán）素周（zhōu）期表中得到一定的規律，陽極分（fèn）為可溶性陽極和不溶性陽極，大多（duō）數陽極為與鍍層相（xiàng）對應的（de）可溶性陽（yáng）極，如：鍍鋅為鋅陽（yáng）極，鍍銀為銀陽極，鍍（dù）錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍由於陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用（yòng）的是多為鉑或鈦陽極.鍍（dù）液主鹽離子靠添加配製好（hǎo）的標準含金（jīn）溶液（yè）來補充.鍍（dù）鉻陽極使用（yòng）純（chún）鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不（bú）溶性陽極。
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