滾桶電鍍設（shè）備
關鍵（jiàn）詞：化學鎳鈀金, 電鍍銠（lǎo）釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧（yǎng）化設（shè）備
在陽極氧化領域（yù），為（wéi）行業（yè）主（zhǔ）流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等（děng）提供服務，掌握主流機構製造商作業流程（chéng）及（jí）工藝規範，密切（qiē）關注陽極氧化行業的新技術及（jí）發展（zhǎn）趨勢，並研究更新陽極氧化設備貼合新興工藝（yì）需求。
電鍍是（shì）一（yī）種電化學過程，也是一種氧化（huà）還原過（guò）程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極（jí），金屬板作為陽極，接直流電源後，在零件（jiàn）上沉（chén）積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子（zǐ）都能從水溶液中沉積出（chū）來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗，金屬（shǔ）離子自水溶（róng）液中電沉積的可能性，可從元素周期表（biǎo）中得到一定（dìng）的規律，陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大（dà）多數陽（yáng）極為與鍍層相對（duì）應的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍（dù）錫-鉛合金使用錫-鉛合（hé）金陽極.但是少（shǎo）數電鍍由（yóu）於陽極溶解困難，使用不溶性陽（yáng）極，如酸性鍍金使（shǐ）用的是多為鉑（bó）或鈦陽極.鍍液主鹽（yán）離子靠添加配製好的標準含（hán）金溶液來補（bǔ）充.鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻（tī）合金等（děng）不溶性陽極。
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