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關鍵詞:化學鎳鈀金, 電鍍銠釕設備, 滾鍍設備, 陽極氧化設(shè)備
在(zài)陽極氧化領域,為行業主(zhǔ)流主機廠APPLE、DELL、HP、HUAWEI、ASUS、SONY、LENOVO等提(tí)供服務,掌握(wò)主流機(jī)構製造商作業流程及工藝規範(fàn),密切關注陽極氧化行業的新技術及發展趨勢,並研究更新陽極氧化設備貼合新興工藝需求。
電鍍是一種電化學過程,也是一種氧化還原過程(chéng).電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶(róng)液中作為陰極(jí),金屬板作為(wéi)陽極,接直流電源後,在(zài)零件(jiàn)上沉(chén)積出所需的鍍層.
不是所有的金屬離子都能從水溶液(yè)中沉積出來,如果陰極上氫離子還原為(wéi)氫的副反應占主要地位,則(zé)金屬離子難以在陰極(jí)上析出.根據實驗,金屬離子自水溶液(yè)中電沉積的可能性,可從元(yuán)素周期表中得到一定的(de)規律,陽極分為可溶性陽極(jí)和不溶性陽極,大多數陽極為與鍍層相對應的可溶性陽(yáng)極,如:鍍(dù)鋅為鋅陽極(jí),鍍銀為銀陽極,鍍錫-鉛合(hé)金使用錫-鉛合金陽極.但是少數電鍍(dù)由於陽極溶解困難,使用不溶性陽極(jí),如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極.鍍液主鹽離子靠添加配製好的標準含金溶液來補充.鍍鉻陽極使用純鉛,鉛-錫合金,鉛-銻合金等不溶性(xìng)陽極。
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