化（huà）學鎳鈀金鍍層的PCB組裝（zhuāng）質量與可靠性
發布時間：
2022-06-06
PCB上化學鎳鈀金鍍層可以滿足表麵貼（tiē）裝、導（dǎo）電（diàn）膠鍵合、金絲/鋁線鍵合等要求，廣泛應用於微組裝工藝中。在微組裝工（gōng）藝中，研究了化（huà）學鎳鈀金PCB在金絲鍵合和焊點（diǎn）可靠性方麵的工（gōng）藝質量問題，分析了影響工藝可靠性的機理和原因，提出了控（kòng）製工藝可靠性的措施。
PCB上化學鎳鈀金鍍層可以滿足表麵貼裝、導電膠鍵合、金絲/鋁線鍵合等要求，廣泛應用於微（wēi）組裝工藝中。在微組裝工（gōng）藝中（zhōng），研究了化學鎳鈀金PCB在金（jīn）絲鍵合和（hé）焊點可靠性方（fāng）麵的工藝質（zhì）量問（wèn）題，分析了影響工藝可靠性的機理和原因（yīn），提出了控製工藝可靠性的措施。
PCB化學鎳鈀金鍍層（céng）可以滿足表（biǎo）麵貼裝、導電膠鍵合和金/鋁（lǚ）線鍵合的要求。在鎳和金之間加一層薄薄的鈀（bǎ），防止（zhǐ）浸（jìn）金過程中金對鎳的（de）侵蝕，徹底杜絕“黑墊”現象。在該工藝中，金層非常薄，並且不存在由於在回流焊過程中形成AuSn4脆性金屬間化合物而導致金脆化的風險。不需要電（diàn）鍍厚金工藝線，簡化了工藝，保證了微波（bō）電路的性能。與黃金（jīn）相比，鈀的（de）價格較低，鈀和金的厚度很薄。這種工藝在成本控製上很有競爭力，專家（jiā）認為EPENIG可以與無鉛焊料SAC305形成牢固可靠的焊點，塗層符合Rohs要求。
化學鎳鈀金工藝在國外已經成熟並廣泛應用，近年來在國內的應用也逐漸普（pǔ）及。國內對（duì）該工藝的研究正在逐步（bù）開展，包（bāo）括工藝分析、應用（yòng）研究和質量控製。由於工藝控製複雜，如果鍍層參數控製不當或組裝工藝參數不穩定，容易影響產（chǎn）品質量和（hé）可靠性，主要表（biǎo）現在金絲的鍵合和BGA器件的焊接可靠性。
PB的化學鎳鈀金金屬加工工藝是（shì）在化（huà）學Ni-Au鍍層（céng）中間加一層Pd，具有一定厚度和表麵（miàn）狀態的化學鍍Ni-Pd層具有良好的焊接性能和金絲鍵合性能，具有很高的可靠性。然而，不同（tóng）PCB製造（zào）商的（de）不（bú）同（tóng）工藝控製（zhì）、組裝工藝（yì）和不同材料對金線（xiàn）鍵合性能的影響是（shì）不同的。
化學鎳鈀金沉積層致密，夾在鎳（niè）和（hé）金之（zhī）間，能有效（xiào）阻止鎳向金的擴散（sàn）。鈀層的質量和厚度對金絲鍵合工藝（yì）的可靠性至關重要，厚度不能太薄。數據顯示，經過ENEPIG金絲鍵合和可（kě）靠性測試，鈀（bǎ）層應完整，鈀層厚度應 0.10 m，金層本身具有良好的金絲鍵合能力（lì）。由於致密鈀層的保護防止了金在浸（jìn）金過程（chéng）中對鎳層的攻擊，金層純度高，較薄的金層可以滿足金絲鍵合的（de）要求，較厚的金層可以保證金絲鍵合過程的穩定性和可靠性。
PCB化學鎳鈀（bǎ）金（jīn）可以同時滿足表麵貼（tiē）裝（zhuāng）、導電膠鍵合和金/鋁線鍵合等微組裝的所有工藝要求，成（chéng）本低、競爭力強。但這種塗層理論上可以避免鎳腐蝕的問題，但在實際生產中，由於塗層（céng）工藝不當，會出現（xiàn）鎳腐蝕（shí）和鈀鍍層不完整的缺點。該技術越來越多地應用於多芯片組件（jiàn）的（de）微組裝技術中。
更多資訊
在線（xiàn）留言
