“化學鎳鈀金”與“電（diàn）鍍鎳金”區別在哪？
發布時間：
2022-06-01
化學鎳鈀金是（shì）在PCB打樣中用（yòng）化學方法在印刷電路（lù）銅層表麵沉積一（yī）層鎳、鈀（bǎ）、金，是一種非選擇性的表麵處理技（jì）術。它通過10 nm厚的金鍍層和50 nm厚的鈀鍍層使PCB板具有良好的導電性、耐腐蝕（shí）性和耐摩擦性，其銅層的厚（hòu）度將直接影響上述物理和外觀性能，是用於PCB打樣的新技術。
化學鎳鈀金是（shì）在PCB打樣中用化學方法在印刷電路銅層表麵沉積（jī）一層鎳、鈀、金，是（shì）一種（zhǒng）非選擇性的表麵處理技（jì）術。它通（tōng）過10 nm厚（hòu）的（de）金鍍層和50 nm厚的鈀鍍層使PCB板具有良好（hǎo）的導電性、耐腐（fǔ）蝕性和耐摩擦性（xìng），其銅層的厚度將直（zhí）接（jiē）影響上（shàng）述物理和（hé）外觀性能，是用於PCB打（dǎ）樣的新技術。
鎳鈀（bǎ）金電鍍是以有機化學的方式在（zài）印刷電路銅層表麵沉積一（yī）層鎳、鈀、金（jīn），是一種非選擇性的表（biǎo）層（céng）製造工藝。關鍵生產工藝是脫脂、微蝕、預浸料、活性、沉（chén）鎳、沉鈀（bǎ）、沉金（jīn）、烘幹，每個階段中（zhōng）間會有多級水洗。化學鎳鈀金體現的原理有氧化還原反應和置換反應，其中（zhōng）鈍化反應更容（róng）易解決鈀（bǎ）厚金產品的（de）問題。鎳-鈀是印刷電路板領域中的主要表麵處理，廣泛應用於硬質pcb(印刷電路板)、柔性印刷電路板(FPC)、剛-剛混合板和金屬基板的製造過程中,同時也是（shì）未（wèi）來印刷電路板領域表（biǎo）麵處理的一個重點發展趨勢（shì）。
在PCB製作中，化學鎳鈀金和電鍍工藝鎳（niè）金的區別在（zài）於：電鍍工藝鎳金，根據電（diàn）鍍工藝的方法，使金顆（kē）粒附著在（zài）PCB板上，因其附（fù）著力強，又稱為硬金;在PCB製作中，應用這種加（jiā）工技術可以（yǐ）大大增加PCB的強度和耐磨性，有效避免銅等金屬材料的擴散，並納入熱壓焊接和纖維焊接的規定。相似之處：1、都屬於印刷電路板行業中的主要表麵處理;2、關鍵的主要應用是引線（xiàn）鍵合加工（gōng）技術，可以解決中高（gāo）檔電子電路商品。兩者區別：缺（quē）點：1、化學鎳鈀金采用一般的化學變（biàn）化處理工藝，其化學反（fǎn）應速率略低於電鍍鎳金;2、化學（xué）鎳鈀的管理係統較為複（fù）雜（zá），對生產管理和質量管理水平要（yào）求較高。優點：1、采用化學鍍（dù）鎳鈀金（jīn）工（gōng）藝（yì），減少（shǎo）了室內布線空（kōng）間。與電鍍工藝鎳金相比，可以解決更高精度、更高檔的電子電路;2、化學鎳（niè）鈀金綜合產品成本較低;3、化學鎳鈀金無靜電感應效應，在火焰金手指的電弧（hú）能級上更有優勢;4、雖然化（huà）學鍍Ni-Pd-Au的化學反應（yīng）速度（dù）相對（duì）較慢，但同樣（yàng）重量的酸洗槽同時生產的（de）商品數量遠（yuǎn）遠超過電鍍Ni-Au，所以綜合生產能力具有很大的優勢。
在PCB布局中，化學鎳鈀金屬於一種獨特（tè）的加工工藝，有一定的技術門檻和（hé）難（nán）度係數，一些PCB廠商不願意做或者很少做。草莓视频在线環保機械（xiè）可以提供化學鎳鈀加工技術，滿足客戶各方麵的PCB布局要求，熱烈歡迎（yíng）廣大群眾（zhòng）提交訂單!
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